phyFLEX®-i.MX6

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phyFLEX-i.MX6核心板基于Freescale™单核i.MX6 Solo,双核i.MX6 Dual以及四核i.MX6 Quad应用处理器。i.MX6可提供广泛的应用范围,从高性价比方案到低功耗高性能方案。通过创新性的3种外接接口,phyFLEX®-i.MX6核心板既保证系列内产品的标准兼容性,又提供丰富的功能特性,如支持64-位DDR3, USB, Gigabit Ethernet, 集成型FlexCAN及MLB总线,PCIe, SATA-II, 多路同步显示接口, 摄像机接口和HDMI v1.4等。

Take a closer look

phyFLEX-i.MX6核心板

 

i.MX6 Cortex-A9处理器

Freescale™ i.MX6系列基于ARM Cortex™-A9架构,包含单核,双核,四核高延展性的嵌入式处理器,每个内核的运行速率可达1.2GHz。i.MX6系列应用处理器提供高能效低功耗的处理性能,同时内建卓越的3D图像引擎,支持3D成像的立体图像传感器,支持1080P编解码和高清3D视频播放的高清视频引擎以及独立的UI界面2D引擎

产品特性

  • 基于i.MX6单核/双核/四核处理器,每核最高1.2GHz
  • 内置VPU, IPUv3H, GPU2Dv2, OpenVG 1.2,具备强大的多媒体性能
  • DDR3 RAM 128 MB bis 4 GB (32 oder 64bit Interface)
  • Ethernet 10/100/1000Mbit/s
  • PCIe 2.0 (x1); SATA II
  • LCD接口:2x LVDS,1x HDMI,可选2x parallel
  • 摄相头接口:2x LVDS 或 2x parallel,MIPI-CSI2
  • Linux及Windows Embedded Compact 7 BSP
Feature Details
Part Number PFL-A-02
Architecture ARM® Cortex™-A9
Processor Freescale i.MX6: Single, Dual, Quad core
Frequency 1.2 GHz / core
SRAM
DRAM 1GB default / 4GB max DDR3
NAND 1GB default / 16GB max
NOR 16MB max
eMMC
EEPROM 4 KB
SD/SDIO/MMC 2
PCMCIA/CF
PCIe 1x 2.0
SATA 1
UART 2
RS-232
I²C 2
I²S 1
SPI/SSP 2
CAN 1
USB Host 1x HS 2.0
USB Device
USB OTG 1x HS 2.0
Ethernet (Mbit/s) 10/100/1000
Audio Yes
Graphics OpenVG 1.2
Video 1080p60 decode, 1080p30 encode
Display 2x LVDS, 1x TTL, HDMI
Touch External
Camera 2x LVDS or CPI, 1x MIPI CSI
RTC Yes
Miscellaneous EMIC (fan management), PWM, Keypad, JTAG
Dimensions 60 x 70 mm
Connector 380-pin 0.5 mm pitch
Supply Voltage 5.0 V
Power Consumption tbd
Temperature -40° to +85° C

核心板接口

phyFLEX-i.MX6内部接口信号均已引出至核心板底面的高密度PCB连接器上,您可通过在载板上设计配套的连接接口进行调用

The phyFLEX-i.MX6 Rapid Development Kit

Kit Contents

  • phyFLEX-i.MX6 System on Module
  • phyFLEX Carrier Board
  • Linux or Compact 7 Software
  • Optional phyFLEX-i.MX6 Mapper Board
  • Optional LCD
  • Optional WiFi module
  • Cables, schematics, and kit CD

The phyFLEX SOM provides a flexible platform designed to plug into the PHYTEC phyFLEX base Carrier Board providing a standard set of physical I/O connectors as well as any other interface circuitry not provided on the phyFLEX module itself. Connect the optional phyFLEX Mapper Board between the phyFLEX SOM and phyFLEX Carrier Board for interfaces to processor specific features.

Carrier Board Features

  • 2x RJ-45 Ethernet jack
  • WiFi / Bluetooth module connector
  • 2x RS-232 serial ports
  • USB-OTG interface
  • 2x USB 2.0 Host port
  • 2x SD/MMC card slots
  • CAN connector
  • Stereo input and output jacks
  • LVDS / touch display interface
  • HDMI / DVI interface
  • 2x LVDS camera interfaces
  • RTC backup battery
  • JTAG connector

PHYTEC板级支持包(BSP)

PHYTEC板级支持包(BSP)是在核心板上支持及运行操作系统所必需 的一系列软件程序。 PHYTEC提供的BSP专门针对工业应用量身打造:使用特殊的编译工具,可生成适用于工业高效应用的紧凑型镜像文件; BSP中包含的驱动支持成本优化的元器件,可以为客户降低硬件成本; PHYTEC BSP支持具有生命周期保障的主流的memory器件并支持ECC纠错算法; 同时我们的BSP中还提供了对SPI NOR Flash的支持,提供更稳键的启动方式。 除了WEC7及LINUXBSP,phyCORE-AM335x同时可支持Android 4.1.2 Jelly Bean 及 QNX BSPs(第三方提供)。

Linux开发工具包

  • GCC C/C++ cross development tool chain
  • Eclipse IDE
  • PTXdist build system
  • Bootloader, kernel, file system
  • Source BSP

phyFLEX-i.MX6 Linux BSP最新版本

Windows Embedded Compact 7开发工具包

  • Visual Studio 2008 evaluation CD 
  • Platform Builder 7 
  • SDK for application development 
  • Bootloader and runtime Nk.bin image 
  • OSDesign example 
  • Binary BSP, source available under EULA

phyFLEX-i.MX6 WEC7 BSP最新版本

phyFLEX-i.MX6产品文档

高级支持

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Developer Wiki

Developer Wiki提供QuickstartGuide,BSP下载以及其他实用资料

社区与支持

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Ps:PHYTEC网上商城将于6月份开通。敬请期待!

phyFLEX-i.MX6快速开发套件目前有两个版本:Linux和Window Embedded Compact 7. 套件包括phyCORE-AM335核心板,载板,BSP及可选配件

开发套件组成

  • phyFLEX-i.MX6核心板 (PFL-A-02)
  • 载板 (PBA-B-01)
  • Compact 7或Linux BSP

可选配件

  • 7" LCD触摸显示屏 (LCD-017-070W)
  • Mapper Board
  • WiFi模块-仅Linux BSP支持(PCM-958)