phyCORE-i.MX 8M Plus 核心板
40 mm x 37 mm
Cortex-A53, Cortex-M7
BGA version
1x HDMI, 1x MIPI DSI-2, 2x LVDS
边缘计算模块，适合用于加速机器学习的应用
phyCORE-i.MX 8 M Plus 是一款特别适用于边缘计算的核心板。搭载 NXP i.MX 8M Plus SoC 的 phyCORE-i.MX 8M Plus 是 PHYTEC 目前最智能的模块。i.MX 8M Plus SoC 配备了最多 4 个 Cortex-A53 核，和一个 Cortex-M7 用于实时应用，同时还具有多种多媒体处理单元与强大的 NPU（神经处理单元）的特别组合，非常适合机器学习（ML）、图像处理、高级多媒体、工业物联网等工业应用。
由于模块尺寸紧凑 (40 mm x 37 mm x 6 mm(带连接器)/3 mm(焊接模块)) ，而且几乎所有的引脚都可以在模块连接器上使用，小型封装提供最大结构设计灵活性。在空间受限但同时需要 AI 和多媒体加速的应用领域，可以配置灵活且尺寸小巧的 phyCORE-i.MX 8M Plus。
对于phyCORE-i.MX 8M Plus，必要的、复杂的电路设计部分已经完成，这使得应用开发变得简单，低成本。在智能家居（如家庭自动化）、智能城市（如人员/交通监控）、工业4.0（如智能机器人控制、人机界面）或IoT应用（如边缘计算）以及其他工业领域都非常适用。
i.MX 8M Plus 处理器
i.MX 8M Plus 系列专注于机器学习和视觉、高级多媒体以及具有高可靠性的工业物联网。它旨在满足智能家庭、楼宇、城市和工业 4.0 应用的需求。
- 强大的 Quad Arm®Cortex -A53 处理器，带有神经处理单元（NPU），最高可运行 2.3TOPS。
- 双图像信号处理器和两个摄像头输入，打造高效的视觉系统。
- 多媒体功能包括视频编码（包括 h.265）和解码、3D/2D 图形加速以及多种音频和语音功能。
- 使用 Arm Cortex -M7 进行实时控制。采用 CAN FD 和双千兆以太网的强大控制网络，具有时间敏感网络（TSN）。
- DRAM 串联 ECC 和片上 RAM 上的 ECC 具有很高的工业可靠性。
端设备机器学习
通过机器学习硬件加速实现快速的响应。并且能够在不使用所有处理器内核的情况下，直接在设备上运行 TensorFlow Lite 的模型。
低功耗设计
从恩智浦的 14LPC FinFET 工艺技术的应用处理器开始，低功耗设计元素在 SOM 上得到延续，选择了 LPDDR4 以及恩智浦编码的 PMIC。
丰富的多媒体功能
支持 MIPI-DSI、LVDS或HDMI，并可与您的显示器配合使用。
成本可优化
支持客制化的配置，包括减少连接器的数量，或是选择BGA封装版本的，可以直接消除连接器的成本。
核心板规格参数
板载器件
| 主要器件 | 可选配置 |
| CPU | NXP i.MX 8QuadPlus |
| RAM | 256 MB – 8 GB LPDDR4 |
| eMMC | 8 GB default / 64 GB max |
| SPI-NORFLASH | 4 MB up to 256 MB Quad SPI Flash |
| EEPROM | 4 KB |
| 以太网 PHY | 2x 10/100/1000 Mbps (TSN Support) |
| SD/SDIO/MMC | 3x (1x reserved for eMMC) |
| 工作温宽 | -40° ~ +85° C |
通用规格参数
| 规格 | 描述 |
| 尺寸 | 40 mm x 37 mm |
| 存储温湿度 | -40° ~ +85° C |
| 工作电压 | 3.3V |
| 连接器规格 | 2x 120-pin + 1x 60-pin 0.5 mm |
