phyBOARD-i.MX 8M Plus 开发套件

开发套件概述

工业级温宽，更便于验证核心板在宽温下的表现；
符合 FCC/CE 要求的底板参考设计；
提供深入验证的 BSP 包，开放所有源代码；
完善的快速入门以及开发设计文档。

开发套件组成

phyCORE-i.MX 8M Plus 核心板

phyBOARD-i.MX 8M Plus 开发板底板

标配配件

–

软件支持及BSP包

原理图申请以及技术支持

相关产品

现在就开始吧！
与我们分享你的项目内容。