PHYTEC 制造

超过 25 年的制造经验

我们提供独特的生产模型。我们具备多条生产线以及高效的资源规划能力，使我们能够提供高水平的定制化服务。多品种小批量的代工服务为我们多样化的产品提供最佳支持，同时也极好地满足了工业客户对产品交付，质量以及客制化的不同需求。

PHYTEC 采用少量多样化的生产模型，使配置和生产计划更加灵活

我们的内部工厂和外部代工厂的年产量接近 100 万印刷电路板组件（PCBA）。我们的内部自有生产线， ISO9001：2015 认证的流程，高度优化的ERP系统使我们能够经济、高效、灵活管理少量多样化（HMLV）的生产制造。这种 HMLV 方法很好地支持了我们广泛的产品种类，同时更好地满足我们广泛的客户群的交付、质量管控和定制化需求。与外部代工厂的合作也为我们的客户提供了成本优化的解决方案，同时也使我们有能力支持年用量达到100K以上的项目。

SMT 产线

表面贴装技术（SMT）生产

  • 6x fully automatic Solder Screen and Stencil Printers with built-in stencil cleaning paste and 2½ D visual inspection
  • 2x EKRA X3
  • 3x Ekra X5
  • 1x Ekra E5

3x 自动焊后锡膏检测（SPI）系统，采样率100％

  • 1x Kohyoung Zenith
  • 1x Viscom S3088 Ultra
  • 1x Viscom 6034

焊前自动光学检测设备（AOI）

  • 1x Viscom S3088 AV

焊膏检测（SPI）系统，在线和离线

  • 2x Kohyoung Aspire
  • 1x Kohyoung KY-3020T

8x 汽相回流焊系统

  • 5x ASSCON VP-2000 batch soldering system configured for lead-free solder (230 ˚C Galden medium), 2 of which are double-track
  • 1x ASSCON VP-64 batch soldering system configured for lead-free solder (230 ˚C Galden medium)
  • 1x ASSCON VP-56 batch soldering system configured for lead-free solder (230 ˚C Galden medium)
  • 1x ASSCON VP-53 batch soldering system configured for leaded solder process (200 ˚C Galden medium)

6x Pick and Place SMT 生产线：Hanwha Techwin（原三星 C＆T 自动化）

  • Line 00 (prototype): 1x SM421 with nominal loading capacity of up to 30,000 CPH (components per hour placement) per IPC 8950
  • Line 01: 1x SM411, 1x SM421 with 45,000 CPH
  • Line 02: 1x SM471, 1x SM421 with 50,000 CPH
  • Line 03: 1x SM471, 1x SM482 with 50,000 CPH
  • Line 04: 1x SM471, 1x SM482plus with 55,000 CPH
  • Line 05: 1x SM471plus, 1x SM482plus with 10,000 CPH

选择性焊接

  • 2x Zipatec Select 250
  • 1x Zipatec Select 460

自动光学检测试备 (AOI)

  • 1x Viscom inspection systems with 1x orthogonal and 4x oblique cameras. 每个焊点均进行锡膏印刷检查，短路，冷焊点，立碑，反极及偏移检测。

X光检测

  • Phoenix Microme x-ray system..  A 1% sampling of all hardware on our lines is x-rayed for identification of missing of fillets, pores and voids, solder, and icicling.
  • Maximum inspection area of 610 x 560 mm, detail detectability of 1μ and maximum tube voltage of 180 kV / 20 W
  • Automatic calculation of pore structures for multichip
  • Oblique 0˚ – 70˚, rotation 0˚ – 360˚

插入式封装技术（THT）产线

波动焊接

  • 2x ERSA EWS-330 with spray fluxer
  • System configured for conventional leaded solder
  • System with nitrogen and titanium pot cover configured for lead-free SAC solder 

产品测试

PHYTEC offers 100% traceability in a MySQL test result database.  All units are provided with a unique serial number upon passing of the following tests:

  • 边界扫描测试系统
  • Göpel专利功能测试框架

选择性焊接

  • 2x Zipatec Select 250 with selective solder pot changes for conventional solder and lead-free SAC solder
  • 1x Zipatec Select 460

质量管理

PHYTEC 内部质量管理项目实施于原材料，劳工及生产的每个环节。我们通过的认证及标准。