1 个封装

FPSC 模块封装是一个成本优化和尺寸优化的封装。并且由于其高稳定的焊接连接方式，确保了特别高的生产良率。

3 个区域

FPSC 封装的模块具有特殊的引脚布局，将处理器引脚分为三个区域引出。 核心功能位于中间，处理器独有的或者为未来处理器预留的引脚则引出至外圈

100% 长期适用

使用 FPSC 封装方式，将使您未来的产品迭代更具灵活性。具有引脚兼容特性的模块可以跨越处理器边界提供多种配置以及升级选项。

FPSC 封装的优势

为未来新特性
预留支持的可能
- 使用 FPSC 封装，我们不仅考虑当下最佳的特性
- 集成新的性能、接口和以前没考虑过的创新都将变得可能
- 保全处理器功能特性的标准化封装
性能的可扩展性
- FPSC 封装包括具有相同引脚封装但性能各异的模块
- 同样尺寸的封装可以灵活实现不同的价格和性能
- 所选的处理器决定了功能范围 - 引脚布局则是保持不变
- FPSC 封装模块的尺寸布局及三区封装也使得超紧凑的模块成为可能
- FPSC 的封装针对具有多种功能的复杂处理器也提供了可扩展性
Click Here
最大限度的功能保证
- 在使用处理器功能时不会有任何妥协：这些功能在所有当前和来来的处理器中都 100% 可用
- 即使没有标准化要求，FPSC SOMs 也是您的正确的选择
Click Here
先进的焊接技术
保障高良率
- 焊点的几何设计保障了最高的劳固性以及最佳的应力分布
- 根据 EN 60068-2 系列标准进行的抗冲击振动测试更进一步验证了它的稳固性
- 借助 FTGA 焊接技术，核心板与底板间的共面偏差得到补偿
- 双向焊料池最小化了错焊的风险
成本优化的底板设计
- 交错的焊盘设计，使焊盘间可以通过两条信号走线
- 可以使用钻孔过孔而不是激光过孔
- 利于布线的引脚布局减少了底板层数
- 使用 FPSC 模块可以实现 PCB 的价格节省约 50% 到 70%
- 减少信号层，优化扇出，提供最佳信号完整性
Click Here

三个区域的引脚定义

必要的信号

这类信号在属于同一功能集的所有模块间都提供支持。这些接口信号足够支持大部分产品的开发使用。该区域确保未来的 FPSC 模块也可以通过相同的引脚布局提供核心功能。在当前的功能集中，该区域涵盖了 52% 的处理器特性。

首选的信号

“首选的信号”的引脚位于矩形内部区域周围。这里引出了大多数处理器都支持的信号，并且在未来支持同一功能集的核心板（System on Modules）中也将考虑这些信号。

特有的信号

第三个区域允许使用不受标准化约束的处理器特性，因此这些特性对于某个处理器是独特的。这使得利用处理器特殊的或者新的功能变得可能。

位于四角的灰色区域是为了优化生产工艺而提供的高强度焊接焊盘。

FPSC模块的通用封装

  • FPSC 的封装是以“功能集”进行区分的
  • 同一功能集下的不同处理器产品是引脚兼容且可互换的
  • 在模块的核心区（内区）域保证了像以太网、USB、PCIe、GPIO 等常见功能
  • 围绕着矩形内形，封装提供了“首先信号”区和“特有信号”区。这个信号区提供了许多处理器支持的信号；并且在未来新的支持同一特性集的 FPSC 核心板设计中被将以相同的引脚布局进行提供
  • 目前推前的第一个功能集为 FPSC 24A.0，在其”必要信号“区中，已集成了完全足够的许多产品开发所需的典型接口
  • 52% 的处理器功能都在内圈的必要信号中提供支持