1 个封装
FPSC 模块封装是一个成本优化和尺寸优化的封装。并且由于其高稳定的焊接连接方式，确保了特别高的生产良率。
3 个区域
FPSC 封装的模块具有特殊的引脚布局，将处理器引脚分为三个区域引出。 核心功能位于中间，处理器独有的或者为未来处理器预留的引脚则引出至外圈
100% 长期适用
使用 FPSC 封装方式，将使您未来的产品迭代更具灵活性。具有引脚兼容特性的模块可以跨越处理器边界提供多种配置以及升级选项。
FPSC 封装的优势
三个区域的引脚定义
必要信号区（Must-have Signals）
此区域提供的信号构成了对应功能集的核心部分。所有根据特定功能集标准进行设计的核心板，无论是当下正在设计的还是未来推出的，都将支持这些功能特性，这些功能特性足够支持大部分产品的开发使用。在首次定义的功能集 FPSC 24A.0 中，该区域涵盖了 52% 的处理器特性。
“有则支持”信号区（Preffered Signals）
“有则支持”信号区位于必要信号区的外围，这里引出了功能集中大多数处理器支持的信号，并且在未来同一功能集标准下的核心板中也将考虑支持。
特有信号区（Proprietary Signals）
第三个区域允许使用不受标准化约束的处理器特性，因此这些特性对于某个处理器是独特的。这使得利用处理器特殊的或者新的功能变得可能。
位于四角的灰色区域是为了优化生产工艺而提供的高强度焊接焊盘。
FPSC模块的通用封装
- FPSC 的封装是以“功能集”进行区分的
- 同一功能集下的不同处理器产品是引脚兼容且可互换的
- 在模块的核心区（内区）域保证了像以太网、USB、PCIe、GPIO 等常见功能
- 围绕着矩形内形，封装提供了“有则支持”信号区和“特有信号”区。这个信号区提供了许多处理器支持的信号；并且在未来新的支持同一特性集的 FPSC 核心板设计中被将以相同的引脚布局进行提供
- 目前推前的第一个功能集为 FPSC 24A.0，在其”必要信号“区中，已集成了完全足够的许多产品开发所需的典型接口
- 52% 的处理器功能都在内圈的必要信号中提供支持
