硬件定制化服务

专业的工程师为您服务

PHYTEC 为您提供产品开发服务。利用我们对设计和制造的丰富经验，帮助您提供最终解决方案。

与 PHYTEC 的合作优势

PHYTEC 专注于具备高性价比、符合ISO9001 认证的嵌入式硬件开发解决方案，为需要高可靠性或需要快速开发产品的客户提供服务。我们在 32 位和 64 位微处理器设计和高速总线及复杂网络接口的走线方面具有深厚的经验。我们拥有经验丰富的 PCB 工程师和设计人员，同时拥有超过10,000 个 PCB 设计和生产经验，经过 30 多年的运营，我们整装待发为你提供服务。

我们拥有专业知识，可以成为您团队的好帮手

微处理器架构

Arm® Cortex®系列, Arm9™, Arm11™
IBM PowerPC

电路和接口

8- and 16-bit microcontrollers (Infineon/Siemens, NXP/Philips)
DSPs, FPGAs, PLDs, glue logic, security chipsets, RTCs, Power Management
存储接口: SSD, SATA, Nor-Flash, Nand-Flash, SPI-Flash, SDRAM, DDR4, SD/SDIO/MMC
多媒体接口: Audio, Video, Camera
用户界面: LCD, MIPI, CSI, LVDS, HDMI, DVI, Keypad
连接接口: USB, Ethernet, CAN, Bluetooth, WiFi, PCle, SATA
串口：UART, SPI, I2C GPIO, A/D, D/A, and analog
传感器和执行器: Time of Flight (ToF)

原理图设计

低 EMI 设计
先进的电源管理
结温感应和热管理

PCB 布线设计

混速及混合信号技术
高速数字电路及模拟电路
抗 EMI/RFI 设计
μBGA, fine pitch, PoP (package-on-package), microVia PCB 技术, 包括小到 0201 的外形封装的无源元件
电源隔离，使用寿命（PoH）分析
高密度，多层板（高于12层），小型电路板设计
信号完整性及 EMI 控制
高级仿真，3D 建模和预兼容性测试

可制造性设计 (DfM)

大规模量产方案
低成本方案
产品测试：电子测试，功能测试，边界扫描测试
钉床设计

PCBA 封装

核心板/嵌入式模块（SOM / COM）: 通过直接焊接连接（DSC）或板对板连接器（Samtec，Molex）的方式连接到目标底板
单板计算机：采用 SOM 加底板的组合方式或单一 PCB 板的设计

高级返工功能

ERSA HR550 返修站
高性能混合加热元件和高精度真空移液器可以对 BGA 和其他先进的 SMT 封装器件进行返工

开发工具

Mentor Graphics DxDesigner and Expedition PCB
超过 20,000 个组件的 CAD library
可重复使用的原理图模块，包括 lay-out stack-ups，以加速硬件的设计

Thermoplan

“PHYTEC 为我们提供了所有非常专业的开发。他们拥有灵活、高效的团队，是我们非凡的合作伙伴。在与开发团队合作时，我们和开发人员相处得很好。与 PHYTEC 合作是一个很好的选择。到处都是积极的体验。”

- Rolf Hochstrasser

Project Manager Innovation

myStromer AG

“当我们使用我们的核心板的 BSP 板级支持包时，我对 Linux 主线内核的最新情况印象深刻。每当我遇到技术问题时，我都会收到技术团队的快速而有帮助的回答。PHYTEC 的技术文档是也涵盖非常广泛的内容。”

- Tristan Ramseyer

Firmware Engineer

PHYTEC 内部质量管理项目实施于原材料，劳工以及生产的每个环节。

我们通过的认证及标准包括：

ISO9001:2008
Traceability
RoHS-compliance
REACH
WEEE
Conflict Materials
IPC-600A-F class 2, 3 PCBs
IPC-610A-D class 2 assembly
J-STD-004 no-clean
CE conformance
VDA, KTA1401
MTBF analysis
Pro-active Product Lifecycle Maintenance