phyCORE-i.MX 8M Mini 核心板
40 mm x 37 mm
Cortex®-A53
Cortex®-M4
Cortex®-M4
LPDDR4
NXP PMIC
NXP PMIC
Fan-less
高效节能、功能强大、体积小巧
phyCORE-iMX 8M Mini / Nano 核心板是一款高性能且又低功耗的核心板，还具有小尺寸和低价格。核心板特别集成了 MIPI®-DSI 到 FlatLink™（LVDS）的转换器。在核心板布局时，将滤波电容置于处理器下方，从而实现最优的信号完整性并提高了系统稳定性。phyCORE-iMX 8M Mini / Nano 采用的是 Fused Tin Grid Array（FTGA）技术，可以无需连接器直接焊接到底板上，从而节省了成本和资源，而且产品也可以做的更轻薄。
i.MX 8M Mini 处理器
i.MX 8M Mini 是恩智浦首款嵌入式多核应用处理器，采用先进的 14LPC FinFET 工艺技术构建，提供更快的速度和更高的电源效率。凭借商业和工业级认证以及恩智浦产品长期供货计划的支持，i.MX 8M Mini 家族可用于任何通用工业和物联网应用。
通过 BGA 焊盘进行连接
phyCORE-i.MX 8M Mini 采用了 BGA 连接技术，使用 BGA 技术与载板进行连接，降低了成本并且实现了轻薄的尺寸。PHYTEC 提供了封装以及服务帮助客户整合 BGA SOM 到载板。
丰富的多媒体功能
i.MX 8M Mini 专注于媒体支持，32 位的音频通道的采样率达到 384KHz ，支持 DSD512 和 TDM。此外，该模块支持 MIPI-DSI（4 通道）接口上的 1080p 60 分辨率的视频解码，具有独立的 2D 和 3D GPU 引擎。使用 H.264、H.265 和 VP9（用于YouTube）编解码器播放最新的视频标准，最高可达 1080p 分辨率。
安全可靠
phyCORE-i.MX 8M Mini 支持 HAB、SNVS 以及 CAAM。这些系统的集成可以实现安全启动和软件的安全运行。
无风扇运行，紧凑型封装
尺寸为 40 mm x 37 mm 并且采用了 BGA 封装 的 phyCORE-i.MX 8M Mini 核心板非常适合于凑紧型产品。此外，NXP 的 i.MX 8M Mini 处理器适用于无风扇运行，降低系统散热成本，延长电池使用寿命。
核心板规格参数
| Architecture | |
|---|---|
| Processor Family | |
| Processor | |
| Processor Hz | up to 4x 1.6 GHz (Consumer: up to 1.8 GHz) (A53), 400 MHz (M4) |
| RAM | |
| NOR | |
| eMMC | |
| EEPROM | |
| SD/SDIO/MMC Interfaces | |
| PCIe | |
| UART | |
| I2C | |
| SPI/SSP | |
| USB OTG | |
| Ethernet | |
| Audio | |
| Graphics | |
| Display Interfaces | |
| Camera Interface | |
| RTC | |
| Dimensions | |
| Connector | 319 solder pads, 1.27 mm pitch Fused Tin Grid Array (FTGA) + 4 GND |
| Supply Voltage | |
| Operational Temperature |
